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电子元器件详细资料 » IC[4892] » 0533093071
型号:0533093071类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Molex Inc
封装:0603(1608 公制)描述:0.8 BTB WAFERASSY RA SMT 30CKT

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述0.8 BTB WAFERASSY RA SMT 30CKT
系列53309
制造商Molex Inc
连接器类型接头,外罩触点
针脚数30
间距0.031"(0.80mm)
排数2
安装类型表面贴装,直角
特性-
触头镀层
触头镀层厚度-
包装带卷 (TR)
接合堆叠高度-
板上高度0.185"(4.70mm)

供应商

德国显周集团有限公司刘先生13910052844(微信同步)

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